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多规格半圆截面导体整形模组制造技术
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文档序号:24799515
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一种多规格半圆截面导体整形模组,包括框架、下压轮、上压轮和动力装置;框架的前方为进线方向;下压轮的轴线位置连接有转轴,转轴的两端连接有轴承,两轴承连接在“U”字型轴承座的左右两边;“U”字型轴承座固定连接在框架底面;上压轮的轴线位置连接有转...
该专利属于江苏上上电缆集团有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏上上电缆集团有限公司授权不得商用。
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