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本发明提供了一种提高常温发泡珍珠岩基无机保温板性能的技术，以珍珠岩、水玻璃、表面活性剂、发泡剂为主要原料，通过发泡剂发泡及特定的热处理工艺，即可得到具有毫米级、微米级和亚微米级别的三级孔径的新型无机保温材料。该方法制备的保温材料不但具有较低...
该专利属于中国地质大学(北京)所有，仅供学习研究参考，未经过中国地质大学(北京)授权不得商用。

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