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本实用新型公开了一种具有高效散热功能的通讯器材散热装置，涉及通讯器材配件技术领域，为解决现有的散热效果较差的问题。所述芯片电路板的下方设置有壳体，所述壳体的上方设置有减震弹簧，所述减震弹簧的上端均设置有安装块，所述壳体的内部设置有铜板，且铜...
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