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本实用新型提供一种声学传感器，包括基板、设置在基板上的MEMS芯片以及与基板形成封装结构的外壳，在基板内埋设有ASIC芯片以及与ASIC芯片导通的导电层；ASIC芯片通过传感信号导通柱与基板内表面的内部焊盘导通，用于传递传感信号；导电层通过...
该专利属于青岛歌尔智能传感器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛歌尔智能传感器有限公司授权不得商用。

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