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热壁式快速热处理器制造技术
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文档序号:2477555
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公开了一种用于热处理晶片(28)的装置。此装置包括具有热源(20)的加热室(18)。冷却室(32)邻近加热室设置,并包括冷却源(40)。晶片保持器(38)设置成可经过通道(54)在冷却室与加热室之间运动,而一个或多个闸门(52)限定了通道的...
该专利属于ASML美国公司所有,仅供学习研究参考,未经过ASML美国公司授权不得商用。
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