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本实用新型涉及圆柱工件贴标技术领域，公开了一种涂胶贴标装置。涂胶贴标装置包括机架、粘压组件、粘贴驱动组件及弹性件，所述粘压组件设置于所述机架上，所述粘贴驱动组件一端用于工件的套设，所述粘压组件和所述工件之间能够夹设贴纸，所述粘压组件能够将所...
该专利属于工业和信息化部电子第五研究所华东分所所有，仅供学习研究参考，未经过工业和信息化部电子第五研究所华东分所授权不得商用。

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