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本发明涉及一种MEMS传感器封装结构，包括传感器芯片，其中，所述的封装结构包括至少二层PCB板以及传感器盖板；各层所述的PCB板依次叠放连接，所述的传感器芯片设于位于最顶层的所述的PCB板的上表面上；且所述的传感器盖板与位于最顶层的PCB板...
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