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本发明提供一种半导体晶圆化学机械研磨和清洗方法，提供待研磨晶圆并对所述待研磨晶圆进行化学机械平坦化研磨；供给第一清洗液，并对经所述平坦化研磨后的所述晶圆进行再研磨；将经过再研磨后的晶圆传送到清洗模块并进行研磨后清洗。本发明能够对晶圆化学机械...
该专利属于浙江驰拓科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江驰拓科技有限公司授权不得商用。

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