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电子电路的防护型封装结构。目前的电子电路在封装时芯片拆卸费力，同时在发声碰撞或者振动时会导致连接的导线脱落的情况。电子电路的防护型封装结构，其组成包括：底板（7），所述的底板与内框（17）为一体式结构，所述的内框外部与外框（4）通过一组滑移...
该专利属于哈尔滨理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过哈尔滨理工大学授权不得商用。

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