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本实用新型公开了一种高耐压延时环的封装结构，该封装结构，包括顶部开口的耐压壳体和带橡胶密封圈的密封盖；所述耐压壳体内固定有延时环，延时环与耐压壳体内壁之间填充有硅橡胶，延时环与密封盖之间填充有环氧树脂胶。采用本申请的封装结构，不仅有效提高了...
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