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聚合物固相聚合增粘优化真空转鼓系统技术方案
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文档序号:2472671
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本发明公开了一种用于高聚固相聚合增粘和切片真空干燥的优化真空转鼓装置。该系统的技术特征在于转鼓鼓体形状为圆柱形和长径比为1∶1及结构系统的优化,采用固体物料真空阀,密封自动对接装置和恒温槽,优选的转鼓传动方式,高温密封材料,以及采用小惰性液...
该专利属于杨天泽所有,仅供学习研究参考,未经过杨天泽授权不得商用。
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