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本实用新型提供了一种切割裂片下料机构，包括支架、平移梁、吸附机构、废料清理机构及废料盒，所述平移梁固定在所述支架上，所述平移梁上设有平移板，所述平移板与所述平移梁之间设有平移机构，所述吸附机构包括吸盘及吸盘升降机构，所述吸盘通过所述吸盘升降...
该专利属于深圳市韵腾激光科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市韵腾激光科技有限公司授权不得商用。

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