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本发明公开了一种半导体塑封自动上料系统及其控制方法，通过围绕机械手设置排片装置、投料装置、第一塑封装置、除胶装置和工作台，通过控制方法实现机械手操作多个生产设备，实现生产自动化，大大提高了生产效率，降低工人的工作强度，同时减少人力成本，一人...
该专利属于佛山市蓝箭电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市蓝箭电子股份有限公司授权不得商用。

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