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本发明提供了一种多芯片堆叠封装结构及其制造方法，本发明的多芯片堆叠封装结构利用将在更边缘的焊盘设置成V字形，以达到缓解再分布层的边缘应力问题，进一步防止边缘剥离。并且在本申请中，将对准标记和多个导电柱同样设置成V字形，以实现最大程度的防应力...
该专利属于淄博职业学院所有，仅供学习研究参考，未经过淄博职业学院授权不得商用。

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