下载一种碳化硅元器件的掺杂方法及其制备方式的技术资料

文档序号:24713000

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本发明公开了一种碳化硅元器件的掺杂方法及其制备方式,包括以下步骤:S1、提供半导体衬底,并对所述半导体衬底进行预处理,S2、于预处理后的所述半导体衬底表面生长外延层并于所述外延层外表面淀积一定厚度二氧化硅掩膜,S3、对所述二氧化硅掩膜进行刻...
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