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本发明公开一种锁封装置，该锁封装置包括第一壳体、第二壳体、第三壳体、锁紧连接件、射频天线板、至少两个导电钩爪和射频IC芯片，第三壳体和第二壳体之间通过第一卡合结构连接，第一壳体和第二壳体之间通过第二卡合结构连接，第二壳体位于第一壳体和第二壳...
该专利属于夏敬懿所有，仅供学习研究参考，未经过夏敬懿授权不得商用。

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