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本实用新型公告了一种便携式半导体电子冷藏包，包括有隔热保温外壳的包体以及设置在包体的提手或携带，在包体外壳上设有半导体制冷组件以及配套使用的直流电源输入插座。半导体制冷组件包括半导体致冷堆和散冷块，半导体致冷堆的冷面与散冷块一面的块体紧密接...
该专利属于刘建平所有，仅供学习研究参考，未经过刘建平授权不得商用。

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