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本发明属于光电材料应用科技领域，更具体地，涉及一种稠杂环芳烃衍生物、其制备和应用。该类材料是在吩噻嗪氧的氮杂位点桥接苯并杂环，并在苯并杂环的共轭位点进一步修饰以实现化合物的刚性结构的调控和共轭的延长，有效的提高了材料的热稳定性，其在可见光区...
该专利属于华中科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过华中科技大学授权不得商用。

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