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本发明公开了一种硅环加工的工艺方法，包括以下步骤：(1)将硅环固定在卡盘上，先将目数较小的普通刀具固定在刀架上，开动机器，让卡盘和刀具旋转，将硅环外径去除0.5mm；(2)换一把目数较大的普通刀具将硅环外径去除0.3mm；(3)换上特殊刀具...
该专利属于有研半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过有研半导体材料有限公司授权不得商用。

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