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玻璃配线基板、其制造方法以及半导体装置制造方法及图纸
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文档序号:24694362
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提供一种玻璃配线基板,其将基板厚度较薄的玻璃基板作为芯基板,以在制造中途不会产生玻璃的破裂、且使得由电容器和电感器构成的模拟双工器的电特性稳定的方式,在玻璃基板上形成有模拟双工器。在形成有无机贴合层(2)的玻璃基板(10)使用与无机贴合层(...
该专利属于凸版印刷株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过凸版印刷株式会社授权不得商用。
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