下载包含导热颗粒的聚合物基质复合材料及其制备方法的技术资料

文档序号:24693580

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本发明提供了聚合物基质复合材料,所述聚合物基质复合材料包含多孔聚合物网络;以及分布在聚合物网络结构内的多个导热颗粒;其中基于所述导热颗粒和所述聚合物(不包括溶剂)的总重量计,所述导热颗粒在15重量%至99重量%的范围内存在;并且其中所述聚合...
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