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本发明公开了一种新型电源管理芯片封装系统，其结构包括数据输入接头、蚀刻电路、绝缘外框、焊点、芯片封装结构、电路板、数据输出接头,本发明具有的效果：通过散热防护结构能够降低电源芯片的封装体积，增加电源芯片在数据处理中的散热效率，利用一号散热接...
该专利属于叶桂琴所有，仅供学习研究参考，未经过叶桂琴授权不得商用。

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