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本发明公开了一种热控可编程气压式转印印章及转印方法，印章包括印章主体和设于印章主体上的空腔阵列，空腔贯穿印章底部；转印方法为：1)拾取时，首先对印章施加外加温度场，待空腔内的空气被完全加热后，将印章按压在器件表面，然后撤去外加温度场，空腔内...
该专利属于浙江大学所有，仅供学习研究参考，未经过浙江大学授权不得商用。

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