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本实用新型公开了一种导电泡棉成型机构，包括成型箱，所述成型箱的右侧设置有包裹箱，所述包裹箱的右侧设置有拉料箱，所述拉料箱的右侧设置有冷却箱，所述成型箱的内部设置有成型部件，所述包裹箱的内部设置有导料槽，所述导料槽的右侧设置有贴合槽，本实用新...
该专利属于苏州贝克诺斯电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州贝克诺斯电子科技股份有限公司授权不得商用。

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