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本申请公开了一种光谱芯片、芯片封装结构以及制作方法，本发明技术方案设置所述光谱芯片的主峰膜系具有至少两层层叠的干涉仪分光结构，所述干涉仪分光结构包括依次层叠的第一反射膜堆、谐振腔层以及第二反射膜堆，所述第一反射膜堆朝向所述基片，所述谐振腔层...
该专利属于江苏芯欣光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏芯欣光电科技有限公司授权不得商用。

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