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本实用新型涉及SMT回流焊工艺技术领域，公开了一种治具，包括底座、两个侧压条及压盖，待加工产品放置于底座上；两个侧压条设置于底座上，且分别位于待加工产品的两侧，侧压条上设置有多个第一弹性Pin，第一弹性Pin抵接于待加工产品的侧壁；压盖设置...
该专利属于立讯电子科技(昆山)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过立讯电子科技(昆山)有限公司授权不得商用。

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