下载一种硅片的物理清洗方法的技术资料

文档序号:24658630

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本发明涉及硅片清洗技术领域,具体涉及一种硅片的物理清洗方法。首先分析硅片基底所带的电荷;然后将硅片放入超声波清洗设备,加入清洗液,通过超声波震荡清洗硅片。采用超声波物理方法清洗硅片,利用电荷的相互作用去除硅片表面的污染物,避免了使用氢氧化钠...
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