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本实用新型公开了一种花生仁加工用剥壳去皮装置，该花生仁加工用剥壳去皮装置包括一壳体，壳体上方的进料斗连通壳体内的进料通道，震动过滤板将进料通道分为上通道和下通道，破碎通道内安装有一小一大两个磨盘，磨盘的尾端还安装有破碎器，分离室还连通在破碎...
该专利属于孙秀丽所有，仅供学习研究参考，未经过孙秀丽授权不得商用。

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