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本实用新型提供的制冷芯片贴标机，包括机座，所述机座上设置有上料端及下料端，所述上料端位置设置有用于制冷芯片上料的上料部，所述下料端位置设置有用于制冷芯片下料的下料部，所述上料端与下料端之间设置有用于带动制冷芯片沿所述上料端至所述下料端方向输...
该专利属于佛山市佛大华康科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市佛大华康科技有限公司授权不得商用。

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