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一种双基岛五芯片的引线框架制造技术
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文档序号:24640530
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本实用新型公开了一种双基岛五芯片的引线框架,包括形成在引线框架板料上的至少一个引线框架单元;引线框架单元上包含两个基岛,分别为第一基岛和第二基岛;引线框架单元还具有八个引脚:其中位于引线框架单元左侧的引脚组成左侧引脚列,包括第一引脚、第三引...
该专利属于深圳市希普仕科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市希普仕科技有限公司授权不得商用。
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