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本实用新型提供了一种多芯片集成封装结构，包括：流道基座；固定于流道基座上方的电路板，流道基座与电路板形成封闭空腔结构，封闭空腔结构形成主流道，封闭空腔结构的两侧分别设置有连接入口与连接出口；电路板面向封闭空腔结构的内侧固定有第一传感器芯片，...
该专利属于苏州原位芯片科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州原位芯片科技有限责任公司授权不得商用。

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