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本发明公开了一种真空隔热板以及应用该真空隔热板的制冷器隔热结构。所述真空隔热板包括：密封外壳，所述密封外壳具有暴露于外部的最外层、层叠在所述最外层的底表面上并且由金属薄片和金属沉积膜形成气体屏蔽层、和层叠在所述气体屏蔽层的底表面上并且由辛烷...
该专利属于LG电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过LG电子株式会社授权不得商用。

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