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一种晶圆预处理方法，包括：将载有晶圆的晶圆盒定位至半导体设备的装载埠；加热洁净气体至大于常温后，并向所述晶圆盒内吹送大于常温的所述洁净气体以加热所述晶圆到预设的温度范围；及将所述晶圆依次传送至所述半导体设备的缓冲室及处理室。本发明的在所述晶...
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