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本发明公开了一种晶圆硅片表面微蚀刻粗糙处理剂，该微蚀刻粗糙处理剂按质量百分计包括以下组分：混合酸5％～45％；晶向腐蚀控制剂0.1％～1％；微泡消除剂5％～10％；余量为水。本发明还提供了一种利用该微蚀刻粗糙处理剂对晶圆硅片表面进行处理的方...
该专利属于苏州晶瑞化学股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州晶瑞化学股份有限公司授权不得商用。

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