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本实用新型涉及一种半导体空调机，包括箱体、箱体由隔离层分隔成前室和后室，前室中设有进风口和出风口，出风口与冷、热交换器相连，冷、热交换器通过导管与后室中的制冷箱循环连接。本实用新型克服了现有技术中普通空调机的高耗电、高污染、高噪音的缺陷，通...
该专利属于梁继敏所有，仅供学习研究参考，未经过梁继敏授权不得商用。

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