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本发明公开了光学三维测量系统，专门用于高速在线自动检测半导体晶片和晶片封装连线的检查，本系统三维测量系统仅仅需要采集一幅图，就可以得到整个物体表面的三维形貌，因而，测量速度极快，特别适合于在线高速三维检测。该测量系统也适用于检测其他各种物体...
该专利属于元素光电智能科技(苏州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过元素光电智能科技(苏州)有限公司授权不得商用。

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