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本发明涉及一种电解铜箔集电器，其中通过控制电解铜箔表面的表面特性而使其与负极材料具有高粘附力。本发明提供一种具有第一表面和第二表面的电解铜箔，其特征在于，该电解铜箔包括：位于第一表面的第一保护层；位于第二表面的第二保护层；以及介于第一保护层...
该专利属于KCF技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过KCF技术有限公司授权不得商用。

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