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本发明涉及一种微电子装置(100)，其具有凸块接合结构(108)，所述凸块接合结构(108)包含具有扩大头(111)的导电柱(109)及所述扩大头(111)上的焊料(112)。所述导电柱(109)包含从I/O垫(103)延伸到所述扩大头(1...
该专利属于德州仪器公司所有，仅供学习研究参考，未经过德州仪器公司授权不得商用。

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