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本实用新型实施例公开了一种适用于耳机的导音孔防水结构，用于解决现有耳机防水性能不足的技术问题。本实用新型实施例包括耳机外壳以及设置于所述耳机外壳内部的支架；所述耳机外壳上开设有导音孔，所述导音孔的内部嵌入有凹形钢网，所述凹形钢网包括钢网本体...
该专利属于北京爱德发科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京爱德发科技有限公司授权不得商用。

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