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本实用新型公开了一种由水箱１、半导体致冷块７、散热器１０、风扇９组成的循环水的半导体冷热器。水泵４安装在水箱１的顶部，并部分在水箱１内的水２中，水泵４的出水口与水箱１顶部的出水管口６连接，硅塑料管８的进水口、回水口，分别与水箱１顶部的出水管...
该专利属于王金升所有，仅供学习研究参考，未经过王金升授权不得商用。

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