温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明属于电路板制备技术领域，具体涉及一种用于多层PCB板的压合工艺，包括以下步骤：S1、开料：将干膜、铜箔、石墨化聚酰亚胺薄膜、纯胶半固化片和芯板层按照需求尺寸裁切；S2、一次PCB板叠层：PCB板按照从下往上依次放置下铜箔、芯板层和上铜...
该专利属于深圳市汇和精密电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市汇和精密电路有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。