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本发明主要揭示一种软性电阻电容复合铜膜结构，其包括：一第一导电金属层、一第一电阻层、一第一介电层、一可挠折支持层、一第二介电层、一第二电阻层、与一第二导电金属层。特别地，对本发明的软性电阻电容复合铜膜结构施予两次显影蚀刻处理之后，即可在该软...
该专利属于鼎展电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鼎展电子股份有限公司授权不得商用。

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