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本实用新型涉及MOV芯片的热脱离装置技术领域，具体公开了一种旋转联动依次遮断的热脱离装置，由盒体以及安设在盒体上的联动转盘、动力结构和第一引出电极组成，第一引出电极安设在盒体的电极槽内，第一引出电极上设有主泄放连接体、至少一个次泄放连接体，...
该专利属于隆科电子(惠阳)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过隆科电子(惠阳)有限公司授权不得商用。

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