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本公开是关于一种移动终端，包括：壳体、力传感器、处理器、承载部以及提示模块；壳体内设置有力传感器；移动终端的外表面，与力传感器的受力面对应的位置设置有开口；承载部用于承载待测对象，并通过开口与受力面直接接触或间接接触；力传感器与处理器连接，...
该专利属于北京小米移动软件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京小米移动软件有限公司授权不得商用。

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