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双壳层非对称半导体材料及其超组装方法技术
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文档序号:24590101
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本发明提供了一种双壳层非对称半导体材料及其超组装方法,该方法包括:步骤一,将模板剂溶解在水中,形成均一的微乳液体系,再加入碳源充分混合搅拌,再将得到的混合溶液置于反应釜中,在140℃‑160℃的烘箱中反应8h‑24h,得到非对称的瓶状开口碳...
该专利属于复旦大学所有,仅供学习研究参考,未经过复旦大学授权不得商用。
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