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本实用新型公开了一种芯片的超薄小体积封装结构，包括封装外壳、基座芯片和上层芯片，所述封装外壳的内壁底端胶合有基座芯片，基座芯片的上表面边侧对称焊接有连接引脚，连接引脚背离引脚触块的一端与基座芯片的连接位置处胶合有导电胶座，连接引脚背离基座芯...
该专利属于上海北芯半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海北芯半导体科技有限公司授权不得商用。

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