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本实用新型公开了一种手机TP模组贴合工装，包括基座、在基座上连接的限位台和分体式安装在限位台上的限位盖，通过将面盖放置在工装中然后将TP模组放置在面盖上，然后将其压紧；通过分体式的连接确保了每一工序的准确性，以及便于每道工序的操作，提高了工...
该专利属于四川西南联盛通讯技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川西南联盛通讯技术有限公司授权不得商用。

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