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本发明涉及半导体器件,包括第一和第二基底,其间形成容纳空间;半导体元件,在容纳空间内设置于第二基底上,其中,半导体元件具有用于电连接的引脚;设置于第一与第二基底之间的环形支撑突起,支撑突起与第一基底和第二基底一起限定容纳空间;设置于支撑突起...该专利属于天津大学;诺思(天津)微系统有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过天津大学;诺思(天津)微系统有限责任公司授权不得商用。
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本发明涉及半导体器件,包括第一和第二基底,其间形成容纳空间;半导体元件,在容纳空间内设置于第二基底上,其中,半导体元件具有用于电连接的引脚;设置于第一与第二基底之间的环形支撑突起,支撑突起与第一基底和第二基底一起限定容纳空间;设置于支撑突起...