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本申请提供了一种扇出型封装方法、扇出型封装器件及扇出型封装体，所述扇出型封装方法包括：提供圆片，所述圆片设有若干矩阵排列的芯片，所述芯片之间设有划片槽，所述圆片包括正面及背面，所述芯片的焊盘位于所述正面；从所述圆片的所述正面沿所述划片槽进行...
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