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本发明涉及LTCC电路基板加工领域，公开了一种LTCC基板双面腔体结构的制作方法，本方法利用顶部和底部的刚性支撑片为产品层压时提供刚性支撑，并通过对刚性支撑片的开腔，实现层压过程中向正反两面腔体内部的压力传递。同时，在正反两面利用平面软性硅...
该专利属于中国电子科技集团公司第二十九研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第二十九研究所授权不得商用。

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